Japoński producent wprowadził na rynek zupełnie nowy model automatu do montażu komponetnów SMD oznaczony symbolem YSM20 (Z:LEX), który umożliwia produkcję pakietów elektronicznych o bardzo szerokim sp
Modułowa budowa maszyny sprawia, że można tu zastosować 2 typy wymiennych głowic, HM z 10 dyszami, FM z 5 dyszami lub obie jednocześnie – także przemiennie. Ta pierwsza posiada obługę komponentów o wysokości do 15mm i kamerę skanującą. Z kolei głowica FM, standardowo wyposażona w kontrolę siły docisku, może montować szerse spektrum komponentów o wysokości do 28mm. Obie natomiast posiadają możliwość pobierania elementów 03015, rozmiarowo o 56% mniejszych w sosunku do popularnych 0402. Tego formatu komponenty coraz częściej montowane są w elektronice noszonej takiej jak smartphony, smartwatche, itd. Dzięki konfuguracji w której zastosujemy dwie głowice HM, wydajność układania elementów wzrasta do najwyższej w tej klasie maszyn, do 90 000 cph.
