System naprawczy PACE TF-2800 do BGA

System polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP.Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze.

System polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP.Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze.

• Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
• Maksymalny rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
• Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych

Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia